SK Hynix、Intel と米国でのメモリチップ製造を協議──オハイオ州工場での協業や合弁を検討
AI データセンター向け HBM 需要が急増する中、SK Hynix が Intel のオハイオ州計画工場を活用した米国内初となる RAM チップ生産の交渉に入った。
リリース: 2026-09-16 · 読了 3 分記事の要約
1. 核心（What）
- SK Hynix と Intel が米国でのメモリチップ製造に向けた初期協議を行っていることが明らかになった。
- 具体的な協業案として、Intel のオハイオ州工場スペースの借用や、クラウドサービスプロバイダを交えた合弁会社の設立が挙がっている。
- SK Hynix はインディアナ州での 38 億ドル規模のパッケージング施設建設に加え、米国での生産体制をさらに拡大する可能性を模索している。
- 韓国政府の戦略技術海外流出防止法に基づく政府審査の対象となる可能性や、米国の関税政策に対応する狙いがある。
2. 影響（Why）
- 米国サプライチェーン再編の加速: 米政権による半導体輸入関税の引き締め方針に対応し、サプライチェーンを米国内に確保する動きが加速することで、AI ハードウェアの調達コストやリードタイムの前提が変わる。
- 国内半導体関連企業への波及: [国内 半導体製造装置・素材メーカー] 規模の企業は、米国でのメモリ増産投資に伴う装置発注のシフトやサプライチェーンの再配置を念頭に、北米拠点の営業リソース配分を見直す必要がある。
3. 根拠・詳細（How）
- オハイオ州工場への借用と合弁スキーム: Intel が計画するオハイオ州の工場内スペースのリーシング、またはクラウド事業者を含む合弁会社（Joint Venture）の設立という 2 つのシナリオを軸に協議が進められている。
- 過去の買収実績と韓国政府の規制: 2020 年の 90 億ドル規模の NAND 事業買収に続く提携となるが、戦略的半導体技術の海外移転を禁じる韓国の法律に基づき、韓国政府による審査を受ける可能性がある。
4. 展望・課題（Next）
- 具体的な生産品目の決定と合意: 現時点で最終決定や合意事項はなく、オハイオ州工場で実際に製造されるメモリチップの種類や事業スキームの詳細は今後の協議に委ねられている。