Samsung、時価総額 1 兆ドルを突破──AI 向け高帯域幅メモリ (HBM) 需要急増と Apple との製造提携報道が追い風
HBM の利益率改善により前年比 8 倍の増益を達成し、TSMC に次ぐアジア 2 社目の 1 兆ドル企業へ。Apple の製造委託先分散の動きが決定打となった。
リリース: 2026-05-06 · 読了 3 分何が起きた
Samsung の時価総額が 1 兆ドルを突破し、TSMC に次いでアジアで 2 番目の「1 兆ドルクラブ」入りを果たした。
AI システムに不可欠な高帯域幅メモリ (HBM) の需要増により、直近の利益は前年同期比で 8 倍に急増している。
Apple が TSMC への独占依存を脱却するため、Samsung および Intel と米国でのチップ製造について協議中であると報じられた。
HBM 増産のため、Samsung、SK Hynix、Micron の 3 社は消費者向けチップへの投資を削減し、AI インフラ向けにリソースを集中させている。
なぜ重要
TSMC 一強だった先端チップ製造の供給網において、Samsung が Apple のパートナーとして浮上したことで、地政学的リスクを考慮した調達戦略の再編が加速する。
メモリメーカー各社が HBM に投資を集中させているため、PC やモバイル等の一般消費者向けデバイス用メモリの供給不足と価格高騰が避けられない状況にある。
👁️ 開発者
AI インフラ構築に携わるテックリードは、HBM の供給不足が続く前提で、GPU サーバーの調達リードタイムやコスト上昇をプロジェクト計画に織り込む必要がある。
🇯🇵 日本
国内のサーバー・デバイス製造業者はメモリ価格上昇による原価圧迫に直面する。一方で、Samsung の製造ライン拡張に伴う半導体製造装置・素材セクター（国内大手メーカー等）への受注増というプラスの影響が確定的なものとなる。